一、美國WEST BOND 7200CR環氧貼片機 技術參數:
1、微機控制
2、參數可編程，滴漿時間和滴漿 可設定
3、同機完成滴漿, 取片，放片及焊接
4、貼片尺寸: 0.2mm－25 mm
5、貼片精度：10 μm
6、Q 軸360度旋轉，芯片精確定位
7、X,Y,Z操縱杆，操作靈活，方便不同高度的焊接
8、液晶顯示
9、ESD 防靜電保護
10、滴漿，拉線及印花 (Stamping)功能
11、可調操作平台高度0.625英吋
12、可調操作平台尺寸：12x12英吋
13、高度，XY軸傾斜度可調工作台
14、專用於二次集成, 混合電路等專用電路壓焊
15、專用夾具
16、美國製造
二、美國WEST BOND 7200CR環氧貼片機 應用：
1、微波器件
2、光電器件
3、雷達器件
4、RF 模塊
5、傳感器
6、混合電路
7、納米器件
8、專用電路
9、MEMS 器件
10、半導體器件
11、COB/SOB
