一、H20E環氧導電銀膠 產品概述：
H20E是雙組分，100%固含量銀填充環氧樹脂膠黏劑，因其外觀為膏狀，故又稱銀導電膏，是專為導電粘接而設計。由於該產品具有很高的熱傳導率，因此它也被廣氾的應用於熱處理方面。H20E 使用方便，可用於自動機械分配，絲網印刷，移印或手工操作。 產品耐濕性非常好，可達到 JEDECⅢ 級、Ⅱ級的塑封耐濕要求。產品由樹脂、銀粉、固化劑、穩定劑等成分按化學反應配比混合成單一組分。銀粉和樹脂、固化劑的密度差異比較懸殊，在液態狀況下，容易導致沉澱，一般針筒包裝 H20E產品在解凍后需要在 48 小時內使用完畢， 故針筒包裝產品均根據使用量定單針筒包裝含量。
二、H20E環氧導電銀膠 外觀、固化及性能：
Ⅰ .外觀：銀色，光滑的觸變性膏狀；
Ⅱ .固化：可選擇烘箱、 加熱板、隧道爐等固化設備，
固化溫度條件為：
150℃---------5 分鐘（建議固化溫度）
120℃---------15 分鐘
80℃---------3 小時
Ⅲ .性能：
（1）粘度：BROOKFIELD轉子粘度計設置為 100 rpm，23 ℃時 , 2200 - 3200 釐泊（cps）；
（2）操作時間：2.5 天（通常可認為是膠黏劑粘度增加一倍所需要的時間） ；
（3）保質期：-40℃低溫隔絕水汽，六個月 ~一年；
（4）觸變指數：3.69，（表示膠流變性能的參數，一般可認為觸變指數越高，膠的流動性越低，越易維持膠體原有形態。）
（5）玻璃化溫度：≥ 80℃
（6）硬度： Shore D 75
（7）線性熱膨脹係數：低於玻璃化溫度時 30× 10-6 in/in/ ℃ 高于玻璃化溫度時 158× 10-6 in/in/ ℃
（8）芯片粘接強度： >5 kg（ 2mm× 2mm）或 1700 psi
（9）熱分解溫度： 425℃（ 10% 熱重量損失）
（10）連續工作溫度： -55℃至 200℃
（11）間歇工作溫度： -55℃至 300℃
（12）儲能模量： 808,700 psi
（13）填料粒徑：≤ 45 微米
（14）體積電阻：≤ 0.0004 歐姆 -釐米
（15）熱導率： 2.5 W/mK
