一、West Bond引线键合机 工作原理：
利用热超声键合原理，通过引线键合工具的振动，将键合金属丝在集成电路芯片与基片上的键合点进行键合，根据事先编好的芯片键合程序，以合适的时间、压力，强度和超声振动频率在芯片和基片之间完成引线键合和引线球键合。
二、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 特点：
● 可存储多种材料制成的不同芯片的不同的键合程序
● 便于科研人员准确操作的 8:1机械优势的操纵杆
● 双力键合压力设定，保护易碎芯片
● 自动送线装置
● 45 度锲键合，90 度垂直上下深腔锲键合，球键合
● 经过振动冲击和高低温试验后的引线拉力达到航空、航天的测试标准。
三、West Bond引线键合机 7KE 组成部分 ：
● 微机控制参数的键合主机
● 光学对位系统
● 键合热能监控装置
● 芯片键合工作台
● 引线键合工具
四、WEST BOND 7KE球楔一体键合机 主要参数：
● 一次性可编程键合种类： 30个
● 引线键合劈刀直径： 1.58 mm
● 键合压力范围： 10 -250 g
● 键合带范围： 12.5x50um - 25ux250um
● 键合丝直径范围： 18 - 75 um
● XY轴行程面积： 17.8 mm 2
● Z轴行程高度： 0 - 14.3 mm
● 超声功率： 4 W
● 温度范围： 室温 - 400 °C
● 电压： 230 V
